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適用於產品包裝的RFID標籤及嵌入技術

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項目簡介

由於全球大型零售商(沃爾瑪、麥德龍等等)的推動,以及物流公司、供應鏈參與者日益增長的要求,RFID貼標已經成為產品包裝行業的一道重要工序。香港和珠三角( PRD )地區擁有世界最大的生產製造產業群,越來越多的產品在包裝上面貼上RFID標籤之後,運送到世界各地。 然而,當前的RFID貼標過程還是直接在產品包裝採用即貼即送的方式,該方式耗時、成本效益低而且標籤容易被損壞。更重要的是,RFID 天線的性能大大地依賴於包裝本身和產品的材料以及包裝的形狀特徵,因此通用的 RFID標籤不會在大多數應用中發揮最好的性能。 在該專案中,我們建議設計特定包裝的RFID標籤,根據包裝材料的特徵與外觀,進行調整和優化,並且研究如何將RFID嵌入產品包裝的基本技術。本專案將專注於以紙及塑膠為包裝原料的包裝箱級別研究。該項目將大大地促進在香港和珠三角地區的包裝行業中部署 RFID技術,同時也必將促進其他RFID應用的發展。

行業 物流及供應鏈
技術 物聯網 / 無線射頻識別 (RFID)
研發成果
  1. 偶極天線_LSCM1
  2. 偶極子天線_LSCM2
  3. 偶極天線_LSCM3_3D
  4. 偶極子天線_ff1
  5. 偶極天線_ff2
  6. 偶極子天線_ff3
  7. 偶極子天線_ff4
  8. 偶極子天線_ff5
  9. 偶極子天線_ff6
  10. 嵌入式T型具分流短截線的標籤天線
  11. 土壤標籤天線
  12. 迴路天線nf1
  13. 迴路天線nf2
  14. 迴路天線nf3
  15. 迴路天線nf4
  16. 貼片天線mt1
  17. 貼片天線mt2 (有槽)
  18. 貼片天線mt3 (雙層版本)
  19. 貼片天線mt4 (三層版本)
  20. 貼片天線mt5
  21. 貼片天線mt6
  22.  貼片天線mt7 (半E型)
  23. 貼片天線mt8 (四貼天線)
  24. 貼片天線mt9 (單層貼片)
  25. 貼片天線mt10 (單層貼片連嵌入T-型)
  26. 貼片天線mt11 (可安裝在金屬上的緊密PIFA)
  27. 貼片天線mt12 (平台相容,PIFA)
  28. 貼片天線mt13 (超小型PIFA)
  29. 基於EBG的標籤天線1
  30. 基於EBG的標籤天線2

更多資訊

項目編號 GHP/046/07LP
研發單位 LSCM研發中心
項目統籌員 葉濤博士
資助金額 港幣一千二百八十五萬
項目週期 2008年5月20日 至 2010年8月19日