× Reminder: You are browsing the staging site of lscm.hk
innerpage Project Funding
項目及資助計劃
項目資料庫
香港再工業化無線物聯網集成電路平台

打印

項目簡介

當前市場的物聯網通信標準是互不兼容的。BLE、Zigbee、Thread、LoRa等這些特定的通 信標準均用于不同的應用場景中。有效的解決方案之一是實現一個能兼容不同通信標準和 工作頻段的多功能設備。因此,一個多功能的射頻前端芯片將推動業界研發多用途的物聯 網產品和解決方案,以滿足不同的市場需求。 本項目旨在開發一種多功能的無綫射頻前端芯片。它是一種通用的發送和接收組件, 能輕易適配到不同的物聯網標準。我們提出的技術基於RF CMOS工藝,它包括一個靈活的 無綫射頻前端和能夠處理寬頻信號的IP核。我們將開發經過硅片驗證的RF收發機和獨立的 IP核,該IP核將通過FPGA平臺(現場可編程門陣列)的基帶邏輯進行驗證。 射頻芯片的IP核將成爲可定制物聯網設備研發工作中的通用關鍵組件,它將為香港的再 工業化作出貢獻。通過和不同的後端計算和控制邏輯相集成,許多特定的產品設計將應運 而生。憑藉本地的集成電路設計能力,香港將開發出有自己特色和競爭力的物聯網產品。

更多資訊

項目編號 ITP/043/22LP
研發單位 LSCM研發中心
項目統籌員 黎振偉先生
資助金額 港幣一千二百八十七萬
項目週期 2023年2月1日 - 2025年1月31日